 LED應用注意事項
一、整型與安裝：
1. 材料若整型須在焊接前完成, 且整型時不要以PIN腳的底部為支點。
2. 如果您需要我們代為整型，請您提供所要求的規格。
3. 對LED之腳整型時，腳整型的部位必須離LED本體5mm以上，以防止腳整型的外力傷到LED本體 ，
銲錫必須在腳整型戶進行。
4. 將 LED 燈裝到PCB板上時，不要對PIN腳施加機械壓力。
二、焊接要求：
1. 不要將膠體浸到焊接溶液中去。
2. 當引腳處於熱狀態時，不要對其施加壓力。
3. 可接受的焊接條件(如下表)：
| 焊接方式 |
焊接條件 |
| 烙鐵（建議用溫控烙鐵） |
300℃±5℃，3秒內（距離膠體邊緣1.6mm） |
| 沾錫 |
260℃±5℃，3秒內（距離膠體邊緣1.6mm） |
| 波峰焊 |
預熱 |
75℃±5℃，30秒內 |
| 焊接 |
260℃±5℃，3秒內（距離膠體邊緣1.6mm） |
| 回流焊 |
預熱 |
150℃-180℃，90秒內 |
| 焊接 |
260℃±5℃，10秒內（錫不觸及膠體） | |
三、清洗方法：
1. 任何清洗方法都需在常溫下進行，且清洗的時間不得超過一分鐘。
2. 當有清潔要求時，清潔溶劑的選擇請參閱下表：
| 常用清潔溶劑 |
禁用清潔溶劑 |
| 酒精、甲烷 |
稀釋劑、丙酮、二氟脂、三氯乙稀 |
3. 不要用水清洗LED，因清洗的殘渣會使引腳生鏽。
4. LED有可能在超聲波清洗程中被破壞。為了保證安全，在進行大批量清洗前，請先試樣。
四、亮度：
LED的亮度與驅動它的電流相對稱，對於一個正常的LED來說，最適宜的電流是20mA。 理想的驅動方式是恆流驅動；若以穩壓驅動，則需要配合每串的電阻方可使每串LED顯示光度平均；用一枚電阻即可驅動整組LED，但要小心每組LED的總VF和週邊電壓對其的影響；串聯多組並聯的LED可大幅減低因少數不一致造成的影響。
五、注意：
當電流過大時，LED會燒壞，無論任何時候應用，請串聯電阻使用；靜電將會對藍、白、青光的LED産生損害，使用時請採用防靜電措施,如防護帶和手套；當打開産品包裝袋後請儘快使用，對於SMD貼片材料請在開包裝後72小時內使用完成,若無法在限期內完成，則請在下次使用前將材料在60℃條件下烘烤至少12小時。產品不得長期暴露在空氣中；產品不得在有腐蝕性氣體的環境中存放。
六、LED的應用：
1、直流驅動電路
2、交流驅動電路
LED的最大反向電壓大約為3∼5V。因此，LED在交流電下工作，需要一個反向偏壓保護電路。
3、CMOS IC驅動電路
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